近日，福州记者从福州高新区获悉，点芯顶预作为福州高新区重大项目之一，科技福州点芯科技园项目主体结构已竣工封顶，园主正有序推进室外装修装饰工作，体结投入预计明年上半年投入使用。构封

    福州点芯科技园位于福州高新区马排村，计明总建筑面积约4.8万平方米，年上总投资约8亿元。半年记者在项目现场看到，使用项目地面主体结构1、福州2号楼已竣工封顶，点芯顶预工人正进行外立面幕墙、科技立柱铺砖和楼层铝板线条等施工。园主

    点芯科技园相关负责人陈浬介绍，体结投入项目建成后拟引进电子软件、网络科技等企业，将园区打造成集电子支付、智能家居、教育管理及医疗健康等于一体的高新技术产业园。（通讯员 林恩 记者 林榕昇）